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熱搜詞: 塑料激光焊接 激光打標(biāo)機(jī) 激光模切機(jī)
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2022-02
激光微孔薄膜在醫(yī)療行業(yè)的用途
薄膜的使用在醫(yī)療場所隨處可見，如液體管道上的過濾膜、尿袋上平衡內(nèi)外壓力的透氣膜、人工心肺機(jī)內(nèi)的氣體交換膜、洗腎時(shí)使用的透析膜、修復(fù)心房缺陷的阻隔膜網(wǎng)、腹腔手術(shù)后防止腸粘的防粘膜等。為了達(dá)到使用的目的，這些醫(yī)用薄膜除了具有不同規(guī)格的膜孔尺寸和...
工業(yè)皮秒激光器非常適合薄膜的劃線
工業(yè)皮秒激光器非常適合薄膜的劃線、切割和鉆孔。高平均激光功率、極高重復(fù)率和 24/7 可靠性相結(jié)合，可以為由金屬、半導(dǎo)體、塑料和電介質(zhì)制成的薄膜帶來卓越的質(zhì)量、更高的產(chǎn)量和更低的成本。
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可以用于軟包裝的激光穿孔工藝
幾十年來，各種袋子和小袋子已經(jīng)征服了包裝市場。軟包裝可適應(yīng)其所覆蓋物體的形狀，因此浪費(fèi)的材料更少。激光穿孔，也稱為激光鉆孔，是一種加工技術(shù)，可以制造新的包裝設(shè)計(jì)，同時(shí)吸引眼球并具有先進(jìn)的功能特性。激光打孔只是可用于激光封裝制造的眾多加工技術(shù)...
塑料薄膜材料和激光焊接的應(yīng)用
CO2激光在包裝領(lǐng)域有很多應(yīng)用。這并不奇怪，因?yàn)樽钸m合包裝的材料也是由于成分和形狀而最適合CO2激光技術(shù)的材料。
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激光切割PCB設(shè)備目前是否已經(jīng)成熟了？
在當(dāng)今的PCB電路板切割市場上，對PCB產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來越高，特別是配備組件的PCBA產(chǎn)品和迷你PCB產(chǎn)品，對PCB電路板的切割提出了更高的要求。以往的PCB分板設(shè)備主要是選用刀、銑刀、鑼刀加工，存在粉塵、毛刺、壓力等缺點(diǎn)，對小型或配備組...
激光蝕刻機(jī)的三種特性劃分介紹
常用于觸摸屏、光伏太陽能、新能源、發(fā)光玻璃等行業(yè)，常用于觸摸屏ITO激光蝕刻機(jī)、TCO激光蝕刻機(jī)、超大幅激光蝕刻機(jī)、鈣鈦礦電池激光蝕刻機(jī)等設(shè)備。在觸摸屏領(lǐng)域，導(dǎo)電銀漿或ITO材料需要分割材料形成線路。
